O padrão DDR6 deu um passo decisivo rumo ao mercado. Depois de ter as especificações concluídas pela JEDEC em 2024, grandes fabricantes de memória e processadores já trabalham para colocar os primeiros módulos à venda em 2027. A nova geração deve praticamente dobrar a largura de banda do DDR5, abrindo caminho para avanços em servidores, estações de trabalho e, mais adiante, computadores de mesa e notebooks.
Os números apresentados pelas empresas envolvidas indicam que o DDR6 partirá de 8.800 MT/s, valor 83 % superior aos 4.800 MT/s básicos do DDR5. Nos módulos de topo, a taxa pode alcançar 17.600 MT/s, superando em até 80 % as velocidades mais altas já registradas pela geração atual.
Para sustentar esse ganho, o barramento interno foi ampliado de 232 bit para 424 bit, o que aumenta significativamente a largura de banda disponível ao processador. A mudança exige também um layout de slot diferente; o formato CAMM2 — originalmente criado para notebooks — aparece como principal candidato, pois favorece a integridade de sinal em designs de alta densidade.
Relatórios do setor apontam que Samsung, Micron e SK Hynix já possuem amostras iniciais em laboratório. O ciclo de testes e validação de plataformas deve ser encerrado até 2026, liberando a produção em larga escala para o ano seguinte. AMD, Intel e NVIDIA participam do processo para assegurar compatibilidade entre controladores de memória e placas-mãe.
A prioridade inicial recairá sobre data centers, aplicações de computação de alto desempenho (HPC) e cargas de inteligência artificial, segmentos nos quais a largura de banda extra traz ganhos imediatos. A adoção em desktops e notebooks deve repetir o percurso do DDR5: chegada primeiro ao nicho entusiasta, seguida por queda de preços e ampliação no varejo.
Além da variante voltada a servidores e PCs, o padrão LPDDR6 passa pelos mesmos ajustes finais para atender dispositivos móveis. Embora compartilhe a base tecnológica, a versão de baixo consumo prioriza eficiência energética para smartphones, tablets e ultraportáteis.
Fontes da cadeia de suprimentos indicam que alguns computadores portáteis de alto desempenho poderão adotar DDR6 “pleno”, enquanto a maioria dos chips móveis migrará para LPDDR6. A escolha dependerá de requisitos térmicos, espaço interno e custos de implementação.
Ao planejar um upgrade futuro, verifique se a placa-mãe trará suporte ao slot CAMM2 ou a um conector equivalente. Esse detalhe será determinante para aproveitar a nova geração de memória sem trocar todo o sistema.
O que é DDR6? Nova geração de memória RAM convencional, sucessora do DDR5.
Quando chega ao mercado? As primeiras unidades comerciais são esperadas para 2027.
Imagem: Felipe Alencar via hardware.com.br
Qual a velocidade base? 8.800 MT/s, contra 4.800 MT/s do DDR5.
Qual o limite teórico? Até 17.600 MT/s em módulos de alto desempenho.
Haverá mudança de slot? Sim; o formato CAMM2 é o mais cotado.
Quem fabrica? Samsung, Micron, SK Hynix e outras empresas do setor.
Quais setores recebem primeiro? Servidores, HPC e aplicações de IA.
E o LPDDR6? Versão otimizada para baixo consumo, destinada a dispositivos móveis.
Com especificações finalizadas e um ecossistema de fabricantes mobilizado, o DDR6 prepara-se para entregar quase o dobro de desempenho do DDR5, iniciando uma nova etapa de largura de banda em 2027 e, gradualmente, aproximando essa capacidade do usuário comum.
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